歡迎光臨維康國際官方網站!
微信咨詢

0755-85241005

158-7552-6206

新聞動態

維康國際:LED顯示屏的封裝工藝SMD、COB、GOB、VOB技術介紹

發布時間:2021-07-05 10:14:50 最后更新:2021-07-05 10:31:36 瀏覽次數:58

一、LED顯示屏SMD表貼工藝技術

SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件。采用SMD(表貼技術)封裝的LED產品,是將燈杯、支架、晶元、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠。用高速貼片機,以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上,制成不同間距的顯示單元。


SMD小間距一般是把LED燈珠裸露在外,或采用面罩的方式。由于技術成熟穩定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等特點,故在LED應用市場也占據了較大份額。但由于存在嚴重的缺陷,已是無法滿足現在市場的需求。

1、防護等級低:時常會出現燈珠不亮,列亮,死燈,掉燈,怕冷風,怕水汽,怕灰塵,怕刮蹭等居多問題,不具備防潮、防水、防塵、防震、防撞。在潮濕的氣候下,容易出現大批次的死燈、壞燈現象。在運輸的過程中容易出現掉燈,壞燈的現象。也容易受到靜電的影響,造成死燈現象。  

2、 對眼睛傷害大:長時間觀看會出現刺眼、疲勞,不能保護眼睛。此外,有些劣質產品還存在“藍害”影響,因藍色LED波長短,頻率高,人眼直接地、長期地接受藍光影響,容易引起視網膜病變。

目前市面上能夠有效解決以上問題的工藝主要有COB、GOB、VOB封裝。

二、LED顯示屏COB封裝工藝

COB :chip on board 發光芯片在基板上封裝;

COB指的是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂復蓋以確??煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不倒片焊技術。

COB相對于SMD的工藝的優勢:

1、防磕碰、防撞擊;

2、防氧化、防靜電;

3、防潮、防塵、正面防水、易清洗;

4、點光源到面光源,無像素顆粒感,畫面柔和,不易產生視覺疲勞;

5、有效抑制摩爾紋,減少光線折射,顯示畫面更優質;

6、減少制作工藝步驟,提高品質控制,可靠性高,COB產品失效率低;

7、間距更?。翰捎肅OB封裝沒有貼片、SMT等步驟,可以完成更小間距的實現,單位內顯示像素越多,畫面自然清晰;

COB正裝與倒裝技術的區別?

  


倒裝LED芯片相對于正裝芯片來說,是電極芯片的布局和實現電氣功能的方式不同。倒裝芯片的電極是朝下的,而且不需要正裝芯片的鍵合焊接工藝,這樣可以大大提高生產效率。

COB倒裝技術優勢:

1、有源層更貼近基板,縮短了熱源到基板的熱流路徑,具有較低的熱阻。

2、適合大電流驅動,光效更高。

3、優越的可靠性,可提高產品壽命,降低產品維護成本。

4、尺寸可以做到更小,光學更容易匹配。 

三、LED顯示屏GOB工藝

GOB是Glue on board的縮寫,是為了解決LED燈防護問題的一種技術,是采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝,形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能,同時還擁有超強的導熱性。使GOB小間距可適應任何惡劣的環境,相比傳統SMD其特點是,具有高防護性:防潮、防水、防塵、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動,可以應用于更多惡劣的環境,避免大面積死燈、掉燈等現象發生。

四、LED顯示屏VOB工藝 

VOB是市面上GOB工藝上的一種升級工藝,采用的進口VOB納米膠涂敷,通過納米級的涂敷機控制涂層更薄,平整性更高,且LED防護性更強、故障率更低、黑屏一致性更高、畫面更加柔和,極大地提升了屏幕的觀看顯示效果。

VOB的優勢:

1、防護性更強:

防潮、防水、防塵、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動;這樣可以解決安裝過程中的磕碰,甚至焊盤脫落導致的PCB報廢。

2、故障率低,可靠性高:

整體的將燈珠不良降低到5PPM以下,這樣客戶不用擔心交付驗收,用戶不用擔心使用。

3、易維修:

繼承了SMD簡易單燈維修等優點,在VOB車間經過我司培訓合格的工程師, 便可進行維修,重新安裝后不會存在顏色差異。

4、畫面柔和,不易產生視覺疲勞:

VOB工藝將LED燈由點發光源變成面發光源,觀看起來畫面柔和,無像素顆粒感,同時可以減輕摩爾紋效果。

5、黑屏一致性提高,對比度增高:

VOB工藝涂覆層厚度,顏色可控,有效解決了PCB 墨色不一致的問題,可以提高屏幕底色黑度,增加對比度,而且不損失視角。

VOB系列產品質量控制生產步驟大概分3步:

1. 首先選取最優質的材料、燈珠、業內超高刷IC方案、高品質LED晶片;

2. 產品裝配好后,通過納米級涂敷機灌膠前,老化72小時,對燈進行檢測;

3. 灌膠后,再老化24小時,再次確認產品質量。

相關文章閱讀:什么是云拼接,與傳統拼接屏顯示系統有什么不同?

客服電話
  • 0755-85241005
  • 158-7552-6206
体育课老师把我抱着高潮